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工作职责：

1.负责芯片金属化及合金工艺的研发及改进优化；

2.熟练操作电子束蒸发设备和合金炉，并负责设备常规故障处理；

3.负责生产问题跟踪及解决；

4.负责工艺流程、工艺参数、操作规范、检验标准等定型、试量产及相关工艺文件攥写；

5.负责工艺过程控制文件编制及监督实施，提升良品率及合理降低成本；

6.负责相关设备日常及定期保养维护规范的编制及监督实施；

7.负责设备调研、调试、验收、试运行及相关文件的攥写；

8.负责完成产物的试产报告、工艺分析报告、项目进展报告等。

能力要求：

1.主修课程：半导体物理、半导体器件物理、激光原理、半导体激光器等；

2.具有电子束蒸发工作经验者优先；

3.具有半导体激光器或尝贰顿经验者优先；

4.动手能力强，具有独立思考能力及分析解决问题能力；

5.对技术类工作有较浓厚的兴趣，善于沟通，有团队合作精神；

6.良好的英语水平，能够查阅英文文献。