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工作职责：

1.可独立进行封装技术设计，包括热沉焊料等材质的选择、烧结温度曲线的选定、烧结环境的合理设置等；

2.设计半导体激光器件测试老化方法、设计并优化各种器件测试老化系统；

3.撰写涉及封装各工艺的作业指导书、技术更新更改报告、封装技术研发报告等；

4．为产物封装生产提供技术支持；

5. 维护保养封装相关专业设备。

能力要求：

1. 物理、微电子、半导体光电子等相关专业；

2.了解半导体激光器性能，了解金属材料、半导体材料的物理特性；

3.熟练掌握辞蹿蹿颈肠别相关软件，能使用肠补诲、蝉辞濒颈诲飞辞谤办蝉或其他画图软件；

4.有过半导体激光器封装经验者优先，有共晶回流焊接经验者优选。