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岗位描述：从事第叁代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广

专业要求：半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景

学历要求：硕士、博士、优秀者可放宽至本科

福利待遇

六险一金、股权激励、购房政策、人才公寓、员工餐厅、带薪休假、集体旅游、节庆福利、定期体检、多通道晋升、多维培训

招聘流程

简历初筛---第一轮面试---线上测评---第二轮面试---发放录用通知

工作地点

总部：南京市江区醴泉路69号

华南：深圳/中山

华东：江浙沪

网申或联系方式

电&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;话：025-52706563

邮&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;箱：（简历命名：岗位+学校+岗位+姓名）

联&苍产蝉辫;系&苍产蝉辫;人：钱女士